JDB电子模拟器-Molex莫仕

　　全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告◆▼，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力▪▷…◆◇，指出…△☆●▽◆：借助机器人技术◁▽☆，我们有望实现更直观•□☆●、智能且互联的互动方式Molex莫仕

　　该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术▪◆，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力JDB电子模拟器-△●▪。 采用独特的电子器件封装技术▽•▽，显着缩减了传感器的体积和重量●•=◆•，使其尺寸仅为同类产品的一半★■▽◇□，重量更是减少了86%

　　专注晶圆及封测高端设备•◆▷，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

　　半导体技术日新月异★•…，对设备要求越来越高◇◁•▽。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备▷◁▲▽◆▼、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相▷…□，集中展示工厂智能化的研发应用☆△=▼，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

　　4年5月8日 全球电子行业领导者和创新连接器制造Molex

　　【Molex】新品速递丨ZN Stack 0◁☆▽●●.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

　　Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0▪-••.35毫米端子间距▪▽▲◆•▲、0□-=.60毫米高•△、全铠装ACB6加强型系列

　　全铠装ACB6 加强型系列▲◆★▲…，在恶劣环境中提供更可靠的连接莫仕推出新型Percept电流传感器▷■•，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂▷☆□◁。

　　Molex莫仕发布新报告…◆●△， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力伊利诺伊州莱尔 2024年11月20日

　　SlimStack板对板连接器☆▲=•，0．60毫米高度◁▷★□◁，0．35毫米端子间距---●，应用于工业和汽车领域●■-，提供电流高达5．0安培的电源钉•◇☆★○○、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置☆●，

　　ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革•◆■◁，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计▲◆○…●☆，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求●◇■△•◇。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率◁▽★△▷，并确保与设备的无缝集成◁◇□★•☆，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项